
Colaboración de Vertiv
– Las nuevas tendencias tecnológicas están impulsadas por las fuerzas macroeconómicas que transforman la industria de los centros de datos, desde la densificación extrema hasta la capacidad a escala de gigavatios.
– Entre ellas destacan la autonomía energética, la adopción de refrigeración líquida y las nuevas arquitecturas de alimentación.
– De acuerdo con Martin Olsen, vicepresidente de Estrategia y Despliegue de Segmentos en Vertiv, y Jim McGregor, fundador y analista principal de TIRIAS Research, la inteligencia artificial impulsa una demanda que sigue creciendo, mientras la industria enfrenta nuevos desafíos relacionados con la densidad de los centros de datos.
– Olsen explicó que hace, aproximadamente, cinco años una densidad de entre 20 y 35 kilovatios por rack era considerada muy alta y estaba generalmente reservada para proveedores de hiperescala y algunos de los mayores proveedores de colocación mayorista.
– Actualmente, la industria ha pasado rápidamente a los 80 y posteriormente a los 130 kilovatios. Ahora se opera a 140 kilovatios por rack y, con la generación Vera Rubin anunciada por NVIDIA, se llegará directamente a los 240 o 250 kilovatios por rack.
– McGregor señaló que la densificación de la computación impacta a toda la industria, desde los dispositivos móviles hasta la nube.
– Explicó que, hace dos años, se hablaba de un módulo de cinco kilovatios que incluía GPU, CPU, memoria y red; posteriormente, en un año, esa cifra pasó a 35 kilovatios por módulo y ahora probablemente se está hablando de 100 kilovatios por módulo.
– Este crecimiento plantea nuevos desafíos para la industria, particularmente en materia de disipación térmica. Entre las soluciones que se analizan se encuentra la refrigeración por inmersión, aunque McGregor considera que la refrigeración directa al chip podría ser una mejor alternativa.
– También indicó que la industria evalúa otras opciones, incluyendo el uso de soluciones químicas como nitrógeno líquido y el cambio de redes de cobre a fibra óptica.
– Otro de los cambios identificados es el paso de un diseño centrado en el procesador hacia un pensamiento de pila completa, que contempla GPU, red, almacenamiento, así como infraestructura de energía y refrigeración.
– Para Olsen, un procesador GPU por sí mismo es únicamente un componente electrónico: necesita memoria, conectividad, software y aplicaciones para funcionar. Desde esta perspectiva, Vertiv ha trabajado en una arquitectura que diseña conjuntamente el sistema de alimentación y la cadena térmica, desde la red eléctrica hasta el chip y desde el chip hasta la reutilización del calor.
– A escala de múltiples gigavatios de fábricas de IA, uno de los principales desafíos está en llevar la energía disponible en la red hasta el lugar donde se necesita. En este contexto, además de la infraestructura de transmisión y distribución, surgen nuevos actores y alternativas, entre ellas los pequeños reactores modulares (SMR).
– Olsen mencionó a Oklo como uno de los actores que entran en este espacio. A diferencia de los reactores nucleares de varios gigavatios, estos pequeños reactores modulares pueden entregar cientos de megavatios.
– Sin embargo, adujo que todavía existe un margen para que esta tecnología madure, particularmente en términos de preparación comercial y regulatoria.
– Así, la evolución de la inteligencia artificial impulsa cambios que abarcan desde la densidad de los racks y las tecnologías de refrigeración hasta las arquitecturas de alimentación y las alternativas para satisfacer las necesidades energéticas de los centros de datos del futuro.

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